*单位名称：湖南省福晶电子有限公司

*项目简介

湖南省福晶电子有限公司研发生产的微激光焊封片式(SMD)晶体谐振器系列产品属国家高新新技术产业，是国家大力支持发展的片式高频、高稳定、高精度频率新型电子元器件，用来稳定频率和选择频率，是一种可以取代LC谐振回路的晶体谐振元件，在5G时代万物无线互联发挥关键作用，同时我公司是湖南第一家生产该系列产品的企业。公司研发生产的激光焊小型化片式晶体谐振器具有尺寸小（2.5*2.0*0.6mm及以下），性能优、生产效率高、生产成本低等优势，特别适宜无线穿戴设备蓝牙耳机、运动手环等。激光焊封装片式晶体谐振器产品项目通过工序设备、工艺创新极大降低生产成本，效率提升，品质有保证，产品有性价比，市场的空间十分广阔。

*项目亮点

基于5G微激光焊封晶体谐振器的研发与产业化项目主要是在封装工序设备创新和封装材料结构及工艺创新，通过设备创新提高产品生产效率，降低产品成本， 更好满足市场需求。